芯片耐久性试验

检测项目

1.高温耐久性：高温存储，通电高温老化，高温运行稳定性，参数漂移测试，失效现象观察。

2.低温耐久性：低温存储，低温启动性能，低温运行稳定性，电性能变化，功能保持能力。

3.温度循环耐久性：高低温循环，冷热冲击响应，焊点可靠性，封装应力适应性，循环后功能完整性。

4.湿热耐久性：恒定湿热暴露，交变湿热试验，受潮敏感性，绝缘性能变化，金属部位腐蚀倾向。

5.通电寿命试验：长期通电运行，负载条件保持，连续工作稳定性，电流电压波动影响，寿命阶段失效分析。

6.电迁移耐久性：金属互连稳定性，导线迁移倾向，电流密度耐受能力，导通性能衰减，局部开路风险测试。

7.栅氧可靠性：介质层耐压能力，漏电变化，击穿倾向，长期偏压下稳定性，绝缘退化分析。

8.封装耐久性：封装完整性，引脚结合强度，界面分层风险，开裂倾向，封装材料老化表现。

9.机械耐久性：振动耐受性，冲击耐受性，跌落后功能保持，结构损伤检测，连接部位可靠性。

10.焊接耐久性：焊点热疲劳，焊接界面稳定性，返修适应性，焊后电性能保持，焊接缺陷敏感性。

11.静电耐受性：静电冲击承受能力，瞬态损伤风险，输入输出端保护能力，功能异常测试，潜在失效筛查。

12.闩锁耐受性：闩锁触发倾向，过流风险，恢复能力，异常导通行为，结构抗扰动能力。

检测范围

存储芯片、逻辑芯片、微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、数模转换芯片、模数转换芯片、射频芯片、传感器芯片、驱动芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、接口芯片、图像处理芯片、信号调理芯片、时钟芯片、封装芯片

检测设备

1.高低温试验箱：用于模拟高温、低温及温度变化环境，测试芯片在不同温度条件下的耐久性能。

2.温度循环试验箱：用于进行反复高低温循环试验，考察芯片封装、焊点及内部结构的疲劳耐受能力。

3.恒温恒湿试验箱：用于模拟湿热环境，测试芯片受潮、腐蚀及绝缘性能变化情况。

4.老化试验系统：用于长时间通电加载，监测芯片在持续运行状态下的性能稳定性与寿命变化。

5.半导体参数测试仪：用于测量电流、电压、漏电、阈值等关键电参数，分析耐久试验前后的性能变化。

6.静电放电试验装置：用于施加静电冲击应力，测试芯片端口防护能力及静电耐受水平。

7.显微观察设备：用于检测芯片表面、引脚、焊点及封装外观缺陷，辅助识别裂纹、腐蚀和损伤。

8.无损内部观察设备：用于观察芯片封装内部结构状态，识别分层、空洞、裂纹等内部异常。

9.振动试验台：用于模拟运输及使用过程中的机械振动环境，测试芯片结构与连接可靠性。

10.冲击试验装置：用于施加瞬时机械冲击载荷，检验芯片在突发应力作用下的功能保持能力与结构完整性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.